多核超12000分!联发科天玑9600 Pro跑分曝光,双超大核设计

探索 2026-06-01 03:46:17 84

4月17日消息,多核大核博主@数码闲聊站 今日在微博爆料,超分联发科天玑9600 Pro(暂命名)ES样片早期设计指标已曝光,科天欧易官网GB6单核估分为4200-4300±,跑分曝光多核估分为12000-12500±,双超设计双超大核高频近5GHz,多核大核基于台积电N2p工艺打造。超分

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作为参考,科天前代天玑9500的跑分曝光欧易官网官方数据为单核4000分、多核11000分,双超设计而天玑9600 Pro单核提升约5-7%,多核大核多核提升约9-13%。超分不过需要注意,科天当前曝光的跑分曝光是ES样片早期指标,并非最终量产状态,双超设计实际发布时性能表现可能还有一定余量。

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此前多方爆料显示,天玑9600 Pro预计会采用2×Canyon+3×Gelas-b+3×Gelas双超大核全大核架构,频率最高近5GHz,支持SME2,配备Arm Magni GPU,支持LPDDR6+UFS 5.0存储组合,采用台积电N2p GGA先进工艺,内部技术指标性能提升10%-15%,功耗降低25%-30%,纸面数据看起来确实很能打的。

如果爆料属实,这将是联发科旗舰移动芯片首次将超大核数量从1颗增加至2颗,多核爆发力更强,而功耗降幅达25%-30%,比单纯的跑分提升更具实用价值。

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首发机型方面,OPPO与vivo下一代Pro Max机型大概率搭载天玑9600系列满血版芯片,而高通SM8975(骁龙8 Elite Gen6 Pro)可能仅应用于超大杯影像旗舰,两家形成差异化竞争格局。天玑9600系列预计于2026年9月随旗舰手机正式亮相,更多相关信息,我们也将随时关注。

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